先进芯片制造、全球扩张战略、应对能源挑战，台积电正以非凡的速度推动芯片行业的未来。本期节目中，我们将深入解读台积电的最新财报电话会议，探讨这家公司如何在科技和能源挑战中不断创新和扩展。通过在亚利桑那、日本和德国的工厂布局，台积电正着手打造一个更具韧性的全球供应链。我们还会讨论他们的先进封装技术“晶圆级芯片封装（CoWoS）”如何提升AI芯片的性能，以及他们在未来技术上的战略投入。主播Alex，Emily主要话题00:25 台积电在AI芯片需求飙升中的关键角色01:36 全球扩张策略：台积电在美国、日本、德国的布局02:30 台湾能源挑战下的台积电应对措施03:17 晶圆级芯片封装技术：提升AI芯片性能的核心技术04:39 台积电如何应对芯片模块化趋势05:39 台积电的财务表现及未来营收增长预期07:21 海外扩张的成本与研发投资11:35 盈利与扩张：平衡成本与创新的策略13:44 未来展望：在不确定性中保持市场领导地位本期节目将带你深度了解台积电如何通过技术创新和全球扩张来保持其在半导体行业的领先地位。不论你是科技投资者、半导体行业的从业者，还是对芯片制造感兴趣的科技爱好者，这期节目都将为你带来深入的行业分析和未来趋势展望。让我们一起走进台积电的世界，探索芯片行业的创新前沿！
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