「作業時間5分の1…ノリタケが銀ペースト開発、ガラス貫通基板用」　ノリタケはガラス貫通基板（ＴＧＶ）用の銀ペーストを開発した。３次元（３Ｄ）実装する先端半導体パッケージでコア基板に耐熱性の高いガラスを用いるための開発が進む中、ガラス基板の貫通ビア（配線用の穴）に配線を形成するＴＧＶの方法の一つである銅でのメッキ技術では、作業時間の長さやビアに亀裂が生じやすいことが課題だった。開発した銀ペーストは貫通ビアに充填・焼結させることで配線を形成できるため、銅メッキ技術と比べて作業時間を５分の１に短縮できる。

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