芯片揭秘 | 第26期：美启动重振芯片大计，强者更强，我们该何去何从？

上世纪八、九十年代，美国为应对集成电路产业的外部挑战，进行了联合公关计划。这计划效果显著成功超越了日本。现如今又在摩尔定律逐渐走向停滞，以摩尔定律为代表的电子小型化道路，注定要接触到物理学和经济学的极限的情况下，新的创新需要发展。在这种背景下，美国推出“电子复兴计划”既是对未来的探索和提前应对，也是提前抢占集成电路产业的重要举措。在技术创新和技术进步更大胆的时代开始阶段，居安思危，强者更强。这也提醒我国对集成电路产业高度重视，积极探索和创新，对未来做好准备。本期节目给您带来：1）美国为什么要提出“电子复兴计划”？这会带来什么样的影响？2）反思中国政府在集成电路产业上要做什么样的支持？3）美国Synopsys和Cadence两个著名企业的介绍4）摩尔定律未来之路不可预测 【新闻材料】美国DARPA官员日前首次公开讨论了美国“电子复兴计划”初步细节。计划未来五年投入超过20亿美元，联合国防工业基地、学术界、国家实验室和其他创新温床，开启下一次的电子革命。美国将在未来四年向两项研究计划投入1亿美元，创造一种新的芯片开发工具，旨在大幅度降低设计芯片的壁垒。【栏目简介】本栏目由艾新学院院长谢志峰博士，茄子烩特聘顾问陈大明、艾新教育和喜马拉雅联合制作，带我们一起领略集成电路产业激荡的六十年，揭秘芯片背后的故事。在这里你将听到一次关于芯片的普及课程；一个实践探讨，为转型升级中的中国提供新行业视野；一段行业历史，从中窥见未来“中国芯”的发展趋势。感谢您的关注，欢迎留言探讨！

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