명지혜
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명지혜’s voice in public audio — every appearance, attributed to the second.
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현재는 첫 번째 공장이 2030년 그리고 두 번째 공장은 2031년 완공을 목표를 하고 있습니다 그러니까 이번 협력은 SK하이닉스 입장에서는 미국 내 메모리 생산 기지를 확보하게 되고 인텔은 지연되고 있었던 오하이오 공장 건설에 대한 부담을 덜 수 있다는 점에서 서로 이해관계가 딱 맞아 떨어지는 상황으로 볼 수 있습니다
비용이 너무 많이 들어서 힘들었는데.
네.
그리고 또 2029년 하반기 양산을 목표하고 있는 공장인데요.
말씀하신 인디애나주의 SK하이닉스 공장은 약 40억 달러 그리고 우리 돈으로는 5조 원을 넘게 투자한 HBM 생산기지입니다.
그런데 이 인디애나 공장은 이번에 거론되고 있는 오하이오 공장과는 역할이 굉장히 다른데요.
말씀드린 인디애나 공장은 한국에서 생산한 디렘을 가져와서 여러 개를 쌓고 연결을 해서 hbm으로 만드는 첨단 패키징 즉 후공정시설이라고 보시면 됩니다.
쉽게 말을 해서 메모리칩 자체를 만드는 게 아니라 hbm을 최종적으로 완성시키는 공장인 셈인데요.
네.
마무리를 짓는 곳이라고
그러면 어차피 인디애나에 새 공정을 짓고 있는데 거기에 디램까지 만들면 되는 거 아니냐라고 생각을 하실 수 있는데요.
여기서 중요한 점은 전 공정과 후 공정에서 필요한 시설 자체가 완전히 다르다는 점입니다.
디램을 웨이퍼 단계부터 만들려면 초미세 공정을 위한 첨단 장비는 물론이고요.
막대한 전력과 특수 가스를 공급하는 별도의 인프라가 필요하거든요.
네.
그러니까 인디애나 공장에서 디램을 만들려면 단순히 몇 기계를 추가하는 게 아니라 사실상 새로운 반도체 펩을 하나 더 짓는 셈이라고 볼 수 있는 겁니다.
반면 인텔의 지금 오하이오 공장은 애초에 웨이퍼 생산하는 전공정 펩으로 건설이 되고 있었거든요.
그만큼 인텔이 이미 부지와 전력 용수와 같은 정공정에 필요한 기반 시설에 상당한 투자를 해놓았기 때문에 SK하이닉스 입장에서는 미국에 새로 공장을 짓는 것보다 인텔이 먼저 구축해놓은 시설과 인프라를 활용하는 방안이 더 합리적이라는 선택지가 나오고 있습니다.
말씀하신 대로 기술적인 문제가 있기 때문에 이게 진행할 때 있어서 큰 변수가 될 수 있는데요.
D램과 HM 같은 첨단 메모리 제조 기술은 정부 차원에서 국가 핵심 기술로 관리하고 있는 부분입니다.
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